回流焊,回流焊工厂制造商,回流焊

更新时间：2017-03-16 14:37:03

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详细介绍

REFLOW-H10全电脑无铅回流焊机杨生

特点：

■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；

■采用世界德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；

■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大

■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；

■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；

■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；

■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果；

■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；

■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；

■配置网带导轨传送系统；

■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；

性能指标：

1)机身尺寸5900*1350*1450(mm)

2)起动总功率50KW ,正常工作时消耗功率:10KW

3)控制温区:加热区上10,下10,2段风冷区

4)加热区长度3400MM

5)控温精度:±1℃

6)PCB温度分布偏差: ±2℃

7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;

8)传送带速度:0-1.8M/MIN

9)传送带高度:900±20mm

10)传送带宽度:480 mm/560mm/680mm可选

11)基板尺寸:W350 mm

12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;

13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;

14)停电保护:UPS;

15)控制方式:全电脑控制;

16)炉体气缸顶起;

17)重量：2000kg

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